レーザーでの穴あけ加工を深くする方法とその物理モデルを教えてくださいレーザーでの穴空け加工は，簡単には「レーザーのエネルギーをサンプルが吸収し，温度が上がり蒸発することで穴が空く」と理解しております．また，穴の深さはサンプルが同じ場合はレーザーのパワー密度に依存すると理解しております．?ここで最大出力で穴が貫通しなかったとき，レーザーの焦点を穴の底に合わせれば，穴を深くすることはできるのでしょうか？深くならない場合，それはなぜでしょうか？(記憶が曖昧ですが，実際に一度行ったときは，深くならなかったような気がします)?レーザーでの穴あけ加工の物理モデルを熱伝導で考えることはできるでしょうか？熱伝導のモデルは，熱が伝わる入り口は穴の入り口であり，媒体は穴内部の蒸発したサンプルと考えました．しかし，『一度レーザーの照射をやめ，しばらくして再び同じ場所にレーザーを照射する』ということを考えたとき，実際は穴は深くなりませんが，熱伝導で考えると深くならないとおかしくなります．(２度目のレーザー照射前は穴の中に蒸発したサンプルは存在せず，最初の照射時と比べ熱伝導率に変
化があるため)分かりにくくて申し訳ありませんが，??についてご回答よろしくお願い致します．

ベストアンサー

レーザーもキリ穴も同じ理屈です。穴を開けた後に出る溶けた素材や切り子の排出が出来ないと穴は開かないのです。φ２深さ10の穴を開ける時に取り除かれるべき素材の体積31.4mm^3をいかに上手に排出するかがポイントです。ご質問にある『温度が上がり蒸発することで穴が空く』というような事をやると効率が極端に悪くなります。普通は高圧空気または酸素で溶けた素材を飛ばして取り除く方法を使います。例えば鉄を融点まで上昇させれば溶断するには十分ですが、ここからさらに沸点まで上昇させるのは無駄でしかありません。また沸点まで上昇させる間に熱が拡散していきますのでだんだん穴径が大きくなってきます。実際に厚ものの鉄板をレーザーで切断するとレーザーの入り口側はシャープですが、出口側はダレが出てしまいます。さて、回答ですが、?溶けた素材が邪魔をして穴の底に焦点が合わないので穴を深くするのは困難です。深くしたければ溶けた素材を除去する事が必要です。?出来ない事はないでしょう。ですが上記のような理由で現実的ではない、と考えます。蒸発する前に除去して常に最大の熱量が欲しい場所に焦点を当てる方が加
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